| 岗位1 2022-03-15截止，剩余43天 |
| 岗位名称 : 设备助理工程师 |
招聘人数 : 5人 |
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| 工作城市 : 济南 |
招收专业 : 机械设计制造及其自动化,机械工程,[硕士]机械工程,自动化,集成电路设计与集成系统,通信工程,计算机科学与技术,电子信息科学与技术 |
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| 学历 : 本科 |
月薪范围 : 4500—5000元 |
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| 岗位描述 |
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| 2021应届生招聘要求:1.本科学历，成绩优良，没有不及格科目;2.专业要求:电子封装技术、机械设计制造及其自动化、通信工程、测控技术与仪器、自动化、工业工程、机电- -体化、电子科学与技术、电子信息工程、计算机科学与技术、材料科学与技术等相关专业;3.英语四级或以上水平，具备良好的口头和书面表达能力;4.良好的动手能力和学习能力，敬业勤勉、责任心强。发展方向:横向发展:技术方向的设备工程师、工艺工程师、产品工程师; 管理方向的生产主管、生产工程师等;纵向发展:助理工程师一工程师一高级工程师 |
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| 岗位2 2022-03-15截止，剩余43天 |
| 岗位名称 : 材料研发工程师 |
招聘人数 : 2人 |
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| 工作城市 : 济南 |
招收专业 : 材料科学与工程,材料物理,复合材料与工程,[硕士]材料科学与工程,[硕士]材料工程,高分子材料与工程,材料化学,[硕士]化学工程与技术 |
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| 学历 : 本科,硕士 |
月薪范围 : 4500—5000元 |
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| 岗位描述 |
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| 一、岗位职责：1、负责封装所用材料的选择及实验评估2、负责材料性能分析及评估报告汇总3、负责新型材料选配使用的跟踪、跟进4、配合其他部门进行封装工艺完善和改进；二、任职要求：1、本科及以上学历，英语四级及以上水平，高分子材料、材料（有机）等相关专业2、熟悉IC设计流程和IC封装加工工艺的优先考虑；3、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识4、具有较强的质量意识、责任心和上进心三、其他1、包吃包住、五险一金、年度旅游、年终奖、节假日福利等2、半导体芯片行业、高学历团队 |
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| 岗位3 2022-03-15截止，剩余43天 |
| 岗位名称 : 研发助理工程师 |
招聘人数 : 5人 |
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| 工作城市 : 济南 |
招收专业 : 机械设计制造及其自动化,机械工程,[硕士]机械工程,电气工程及其自动化,集成电路设计与集成系统,电子信息科学与技术 |
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| 学历 : 本科,硕士 |
月薪范围 : 4500—5000元 |
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| 岗位描述 |
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| 一、岗位职责：1、负责新引线框架的设计，以及对现有引线框架的改进2、绘制相关工程图纸并做档案管理3、负责工装、治具、模具的设计4、配合其他部门进行封装工艺完善和改进二、任职要求：1、本科学历，英语四级及以上水平，机械、电子、微电子、半导体电子封装技术2、具备模拟电路/数字电路知识，熟悉IC设计流程和IC封装加工工艺的优先考虑3、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识4、具有较强的质量意识、责任心和上进心5、熟悉CAD、PROE、SOLIDWORK等设计软件三、其他1、包吃包住、五险一金、年度旅游、年终奖、节假日福利等2、半导体芯片行业、高学历团队 |
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有3个岗位已经招聘截止
| 岗位名称 : 材料研发工程师 |
招聘人数 : 2人 |
2020-10-01截止 |
| 岗位名称 : 研发工程师 |
招聘人数 : 2人 |
2020-10-01截止 |
| 岗位名称 : 机械工程师 |
招聘人数 : 2人 |
2020-06-11截止 |
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